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    ​2023犇赴前行，2024龙行龘龘。宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业，目前我国已经建立了从材料、装备、器件到应用的全产业链创新体系，为产业高质量发展提供了有力支撑。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓（Ga₂O₃）和金刚石等为代表的宽禁带/超宽禁带半导体材料，作为功率电子器件的基础已经成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的核心关键新材料。

    ​近几年，基于广大科学家和企业家的不断深度付出，促使宽禁带半导体技术系统集成并在产学研用方面得到了长足发展和进步，取得了一系列重大项目突破和应用成果创新，在5G基站、新能源汽车、特高压、高速轨道交通、数据中心、航空航天等领域得到了广泛应用，构建起了“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产业”的新格局，推进了产业生态化和生态产业化进程全面加速，迎来了空前的发展机遇。

   本次科技小饭局“新芯向荣”活动邀请了六位权威嘉宾从“金、政、产、学、研、用”多维度进一步解锁宽禁带半导体的创新应用与发展趋势。面对国家新一轮产业升级与科技创新亟需，新材料、新技术与新应用必将助力新赛道的建设，这更需要伟大科学家与企业家的“双剑合璧”，创造出更多的颠覆性的成果，更好地服务国民经济社会的发展与迫切需求，更好的满足人类社会日新月异对能源的可持续需求。

基于此，宽禁带联盟回顾过去，面向未来，既是对2023年科技小饭局系列活动的总结又是对2024年科技创新的憧憬以及对产业展望，更希望搭建促进多方交流合作和业务对接的创新平台，更好助力我国宽禁带半导体领域高质量发展。诚邀关心关注宽禁带半导体领域的有识之士积极报名参加，共话宽禁带之主题，共享三代半思想之成果。

一、活动时间与地点

时间：2023年12月22日（周五）14:00-18:00

地点：中关村互联网教育创新中心一层创客总部协同创新中心(中关村大街18号、原中关村科贸中心B座一层)

二、组织机构

主办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

联合单位： 创客总部 小饭桌 机械工业出版社 中关村联盟联合会 中国地质大学（北京）材料学院校友会

 三、活动安排

四、报名方式

1.欢迎关注宽禁带领域的有识之士积极报名参加。

2.本次活动人数有限，报名请从速。

3.请扫描页面下方二维码报名参会。

报名截止时间：2023年12月20日（周三）下午17:00

（联系人：井老师，18513191578；陈老师，13155757628；侯老师，13811837211）