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随着AI大模型时代的来临，市场对算力的需求将出现爆发性增长。正所谓“经济基础决定上层建筑”，只有当半导体行业能够提供足够便宜的大算力之后，算法和应用才会真正出现突飞猛进的发展。而在后摩尔时代，依靠传统的单一芯片模式，算力已经很难满足算法和应用的需求；而采用板级多芯片互连的模式，也不足以有效解决未来越来越趋于多样化的大模型算法和应用所需要的通用联合计算问题——在可以预见的未来，高性能的Chiplet芯片将是解决这一问题不可或缺的方案。

活动时间：2023年9月7日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:30-19:00  入场签到/嘉宾互动

18:45-19:00  入场签到/破冰之旅

19:00-20:00  主题演讲：AI大模型时代来临，Chiplet算力扩展势在必行

20:00-20:30  自由交流/结束

嘉宾介绍：

张宏宇​

芯砺智能科技创始人兼CEO

• 车规级大算力SoC芯片/平台技术专家，清华大学电子工程系90级；

• 1997年硕士毕业后即加入美国硅谷头部芯片公司工作，迄今拥有25年国际、国内多家芯片企业SoC产品研发、量产及全球化团队管理经验；

• 前Xilinx（AMD）SoC研发总负责人，曾主导国际上最大规模7nm车规级大算力平台芯片的研发和量产；

• 连续创业者，曾组建并带领国内最早的车规级SoC芯片团队，短短数年内成长为全球车载导航娱乐系统SoC最大供应商，年出货量超千万颗；

• 现任芯砺智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业）的创始人兼CEO，致力于用独创的芯粒（Chiplet）技术，带领全球顶尖技术团队打造车载嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片及解决方案，助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

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活动组织单位

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