活动邀请 | 华秋第九届中国硬件创新创客大赛-华东/华北赛区邀请参赛~
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硬科技·创未来
华秋第九届中国硬件创新创客大赛
欢迎各位创业者报名参与
华秋中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳华秋电子有限公司主办,至今已经成功举办八届。
赛事范围覆盖华南、华东、华北三大地区,超10个省市区域,大赛影响了超过45万工程师群体,吸引了35000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了400多家生态合作伙伴,与 500多家顶级投资机构建立合作。
过往八届赛事123家总决赛晋级企业中,有112家获得融资,融资金额突破167亿,获2轮及以上融资的企业占比达54%。
指导单位
深圳市福田科创局
主办单位
深圳华秋电子有限公司
官方媒体
深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
全程战略合作伙伴
英伟达初创加速计划、智汇港湾孵化器、中城智能硬件加速器、中电智谷、智方舟国际智能硬件创新中心、天安数码城、梦佳速、阿里云创新中心(福田)、星火工场、亚马逊云科技、珊瑚群、上海创智空间、北京车库咖啡
赛事分为分赛区晋级赛与全国总决赛两个阶段,比赛结束后将举行颁奖典礼和展览展示活动。
报名截止时间:2023年6月30日/
注:深创赛报名截止时间为 2023年6月30日前,不影响华东/华北赛区项目报名
(2)网络初审
2023年7月-10月
(3)分赛区决赛
2023年7月-10月
(4)全国总决赛
2023年11月
大赛联系人
华晓西 181 4581 3502(微信同号)
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(1)参赛领域
大赛面向半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端等领域初创企业及团队。
(2)参赛条件
1.参赛项目应具有创新能力和高成长潜力,拥有自主知识产权、专利使用权或市场经营权,且具有一定的技术含量和市场应用前景。
2.参赛项目在知识产权、专利使用权或市场经营权等方面提供的技术文件和资料必须真实、可靠,不存在法律纠纷。
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