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活动因为疫情需要延期，具体时间另行通知。​

活动背景

第二十三届中国国际高新技术成果交易会将于12月（2021高交会期间）深圳会展中心​隆重举办。作为一个科技成果交易平台，旨在打造培育科技企业平台，今年高交会将力求突破，计划在展会同期会议上再创辉煌，举行一系列的沙龙研讨活动。活动采用嘉宾分享、互动交流、专家点评、研究讨论、演示体验等丰富多样的形式，将更多的高科技领域的企业、产品与技术分享给广大观众和媒体。 

芯片被誉为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现，近年来我国在芯片发展过程中“较为依赖进口”，存在芯片自给率低、研究芯片人才缺失、供应链整合度低、基础工作薄弱、产业结构调整进展缓慢、供给不足，产业化程度较低等问题。在信息化全面发展的产业背景以及不断变化的国际经济形式下，芯片产业生态国产化的呼声变得越来越高，国家也在不断地出台和完善集成电路产业的利好政策，因此，实现“芯片的国产替代化及新技术突破”是国内集成电路产业共同的发展目标。

主办单位：中国国际高新技术成果交易会组委会  

联合单位：深圳市沃德芯科技有限公司

活动时间：2021年12月（2021高交会期间）  

举办地点：深圳会展中心

活动议题

    海外技术封锁，涉及芯片设计、生产所有环节

    芯片产能下降，价格高起

    几乎所有电子产品面临减产，甚至断供所要面对的困境

    国内方案商考虑或已经实施国产芯片替代方案

    是危机，更是契机，现在芯片国产化的拐点

    更多议题更新中......

活动优惠

    1.免费看展：活动在高交会期间，参与活动报名就能拿到高交会免费门票（数量有限）

    2.好礼多多：参与现场活动，将赢取高交会定制奖品！

    3.更多资源：参与活动将有机会加入高交会专业细分领域观展团，一步实现更多资源对接！

    现场名额有限，恭候您的到来!

承办单位    

        深圳市沃德芯科技有限公司（简称“沃德芯”）前身为宇为电子（香港）有限公司成立于2008年，早期专注于高精密连接器的开发、生产、销售。主要服务于3C产品，合作的客户群体有：康佳、夏新、创维、TCL、新中侨、SIMC0M、联想、国虹、赛龙、桑菲。

   目前引入芯片产品线，并成立“沃德芯”，主营产品有：Wifi模组、CAT.1、NB-Iot模组、MCU、FLASH、SSD、emmc 、无线充电芯片、定位芯片、触控芯片、指纹芯片、压力传感器、霍尔芯片、电源管理芯片、  ADC、DAC和CODEC、射频芯片、滤波器等。

   主要服务群体为：手机、穿戴、智能家居、金融支付、安防监控、耳机、PC、笔电、三表、医疗设备、汽车领域、泛物联网、运输领域、音响、运动健康器材等领域。