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Ic Shenzhen 2024同期热门论坛--EDA/IP 与 IC 设计论坛集结领先行业专家，探讨IC设计市场与技术趋势，洞悉未来，分享 EDA/IP 与 I℃设计领域最新成果、挑战、和实践案例。

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

 峰会议程

更多精彩资讯，持续发布中，敬请关注！

部分推荐演讲议题： 

• 如何用Chiplet技术支持算力扩展

• 3D-IC商用进程

• 基于 ARM 核/RISC-V的 SoC 架构设计

• 生成式AI在IC设计中的应用

• 先进工艺节点下如何提高 DFM

• 新材料和制程技术的影响

• 芯片设计如何快速验证与集成IP

• 如何为 SoC 设计选择IP核

• 低功耗 SoC 设计方法

• 不同EDA验证工具数据的兼容

• EDA上云的安全考虑

• HLS技术的应用…

• ……

同期活动

参会享惊喜礼遇

*活动最终解释权归主办方所有

往届盛况

* IIC 2023 精彩现场

* IIC  2023 精彩现场

本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点：深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号

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商务合作请联系：Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com