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SEMiBAY湾芯展
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【参会须知】：为确保顺利入场，请您提前报名预登记信息。现场需持身份证件入场。
概要：据专业调研机构预测，2024年碳化硅（SiC）产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降本而加速。在新能源汽车中，碳化硅器件主要应用在电机控制器（电驱）、车载充电机OBC、DC/DC变换器，以及充电桩等方面。本届碳化硅与汽车半导体论坛特邀请碳化硅和汽车半导体领域专家，以及碳化硅制造设备、衬底和外延、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、设计和新能源汽车应用发展趋势。
亮点：
1.国际和国内知名碳化硅芯片厂商的专家分享最新工艺技术难题及解决方案；
2.碳化硅在汽车电驱、OBC、DC-DC及充电桩应用中的设计案例分析；
3.国际大厂的专家及产业分析师对汽车半导体的分析和洞察。
联合主办单位：深芯盟、行家说三代半、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟
主要议题及演讲嘉宾：
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1.本活动由主办方委托【活动行】票务代理，具体服务由主办方【SEMiBAY湾芯展】提供；
2.本活动支持开具电子发票，并由「活动行」为您开具。
3.如需发票，请登录活动行APP提交申请，活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。
4.本活动支持退款，如需退款，请于活动开始时间的24小时之前提交申请，24小时内不接受退款。退款时，活动行将收取票价的10%作为退款服务手续费。
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