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为深入贯彻落实国家关于科技创新的重要论述重要讲话指示精神,紧抓全球技术产业发展机遇,充分发挥长三角地区科创优势,加快科技成果转化应用体系建设,建立可转化科技成果评价机制,畅通科技成果转化“最初一公里”,加速科技成果“三就地”,拟于2023年6月13日在上海张江微软人工智能和物联网实验室举办技术及产业落地研讨会。
01.活动流程(9:30-11:40)
1.主持人介绍到会的专家、领导、企业及金融投资机构代表等,推荐专家组组长(9:30-9:35);
2.领导对本次活动进行整体介绍(9:35-9:40);
3.技术论证、现场路演及评审(9:40-11:20);
序号 | 时间 | 项目名称 |
1 | 9:40-9:55 | 半导体行业化IT系统 |
专家提问及评分5分钟 | ||
2 | 10:00-10:15 | 面向IC设计企业的一体化服务项目 |
专家提问及评分5分钟 | ||
3 | 10:20-10:35 | 智能射频芯片EDA工具及服务项目 |
专家提问及评分5分钟 | ||
4 | 10:40-10:55 | 以RISC-V设计低功耗卷积神经网络加速引擎的人工智能微控制器项目 |
专家提问及评分5分钟 | ||
5 | 11:00-11:15 | 半导体行业先进高效的检测解决方案项目 |
专家提问及评分5分钟 |
4.与会专家交流讨论(11:20-11:40)
02.活动亮点
行业强链接合作、发挥各方优势、推动储能产业链快速发展
半导体产业链上下游企业代表,投融资机构代表,概念验证项目等。
产业链上下游企业代表,投融资机构代表,概念验证项目等。
黄先生:sh18721897528
51路演