集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。人工智能、物联网、大数据、云计算、元宇宙等新兴领域日新月异，不断催生的多元化应用场景助推集成电路应用与创新步入新赛道。近期，市场需求下滑，企业库存明显增加，芯片价格逐渐回归理性，资本热潮褪去，“缺芯”“涨价”等行业浪潮逐渐分化，细分领域产品表现成为市场新热点。后摩尔时代潜在颠覆性技术是集成电路产品性能提升的重要路径，先进封装、异质集成、异构集成等技术探索发展成为重点的突破方向。在市场需求下行，产品性能竞争加剧的背景下，加快创新发展将会为企业在激烈的竞争中带来生机。

       在此背景下，中国电子商会会同多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。

一、大会概况

（一）名称：2023中国半导体创新大会

（二）时间：2023年4月25日 

（三）主题：创新赋能 共创共赢

（四）形式：现场举办

（五）地点：苏州凯宾斯基大酒店二层国宾厅

（六）主办单位：中国电子商会

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                  承办单位：中国电子商会半导体专业委员会（筹）

                  支持媒体：IC咖啡

二、大会日程

2023中国半导体创新大会日程安排

注：最新议程以会议当天为准。

三、大会内容

1、聚焦半导体前沿技术，探索未来发展趋势：重点邀请半导体产业领域的两院院士、著名专家学者、半导体知名协会领导、半导体产业链各环节领先企业国内外知名厂商高层主管，为半导体产业高质量发展献计献策；

2、推动半导体产业链上下游的广泛合作，强链补链，聚焦汽车半导体、先进封装、晶圆代工、微处理器、功率器件等热点领域，共同商议行业内半导体最新产品、半导体前沿技术，共话半导体行业最新发展动态和未来发展趋势；

3、聚焦行业热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关热点问题，遵循“主论坛+分论坛+特色活动+专业展会”多元化组织模式，配套项目路演、投融资对接等特色活动，搭建初创企业展示平台，营造创新创业动态，为行业搭建多领域、全产业链交流平台；

4、全面展示半导体领域的最新应用成果，开辟专业展区，共话行业新产品、新技术、新态势，展示近期半导体技术和产品领域的优质案例及实施成果；

5、创新成果发布：结合行业调研与专家评定，评选出半导体领域的优秀企业、突破技术、创新产品和解决方案，为它们未来的发展以及更广泛的应用提供助力。