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温馨提示

因主活动是由工信部主管的中国半导体行业协会主办，本届论坛与主活动门票统一印制，请有向的企事业单位尽快报名，部分参会名额与赞助名额【所剩无几】，有意赞助企业请在活动前一周内完成，已并准时入场。

因主活动规则，本届论坛仅限（专精特新、高新技术、挂牌上市）企业高级管理人员、董监高及政府机关领导出席。

大会主要嘉宾有工信部/科技部等部委领导、北京相关领导、地方政府领导、行业学者及各头部企业实控人等。 

活动简介

中国国际半导体博览会（IC China Expo）是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。大会以“创芯使命 聚势未来”为主题，汇聚众多头部半导体产业链挂牌上市及单项冠军企业。本届博览会把握历史大势，紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题。

北京科创企业投融资联盟（简称“科创联盟”）、三板汇投资顾问集团有限公司（简称“三板汇”）共同作为合作伙伴深度参与本次大会。在本次博览会上，科创联盟将在2024年11月20日上午8:00至13:00在主会场举办“第二十一届中国国际半导体博览会暨IC专精特新企业蝶变与资本布局大会”(The 21st China International Semiconductor Expo IC SRDI enterprise industry transformation and Capital Layout Conference)围绕专精特新中小企业申报、专精特新企业资本化、产业链对接、政企合作等，深度探讨政策红利机遇与政企合作机遇，为专精特新企业对接产业链上下游资源与政府搭建对话平台。

大会总展览规模30000+平米，参展企业500+以上，预计嘉宾及观众可达50000+以上人次。

活动主题

科技金融交织动力，助推产业资本新生

Interwoven Power of Technology and Finance   Driving Revitalization of Industrial Capital

组织单位

主办单位：中国半导体行业协会

联合主办：虚位以待

承办单位：北京科创企业投融资联盟、三板汇投资顾问集团有限公司

赞助单位：虚位以待

时间地点

时间：2024年11月20日上午8:00至13：00

地点：北京·国家会议中心

​乘车路线：乘坐8号线地铁或15号线地铁均从【H口】出，即到达本次大会(E1至E4）出入口

活动亮点

1、高层会见与结识，顶级资源借势

与众多部委高级领导/地方政府领导，专家学者，头部企业，专精特新企业实控人齐聚一堂，共谱政策红利大业。

2、星光璀璨，万众瞩目，思想碰撞，跨界资源对接

部委高级领导、地市级主政领导、行业顶流专家及挂牌上市公司高管将纷纷亮相并做主题演讲，点睛趋势，流量汇聚精彩纷呈。行业标杆峰会，整合多方资源，聚焦新质生产力产业链，设置多个板块进行思想碰撞，助力参会企业资源对接。

3、助力企业宣传，增强品牌影响

大会将为企业提供高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大企业品牌影响力，汇聚新动能，推动半导体产业的持续发展和繁荣。

4、汇聚领军企业，拓宽合作渠道

大会将邀请行业领军企业，共同打造一个深层次行业交流平台，携手把握行业脉搏，洞察行业动态，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路，共享美好未来。

5、落地产业链，成立行业社团组织

依据单位所在地产业，联合央国企、挂牌上市公司布局组建产业链，以产业链落地撬动产业资源集聚、以产业引导基金投资提高产业综合竞争力以北京科创联盟的行业工作委员会补链强链，集链成群，不断塑造发展新动能新优势，推动地方经济高质量发展。

大会议程

8:00-8:55     嘉宾签到入场，循环播放宣传片

8:55-9:00     主持人开场，介绍会议及参会嘉宾

9:00-9:15     领导致开场词

9:15-9:45     IC专精特新企业政策讲解与发展路径设计

9:45-9:55     专精特新企业可持续联合发展倡议书分布

9:55-10:25    IC专精特新企业资本路径规划与产业布局

10:25-10:35   百家投资机构赋能新质生产力联盟发起仪式

10:35-11:25   圆桌论坛 《IC专精特新企业行业探讨》

11:25-11:45   投融专题交流环节

11:45-12:00   政企对接交流环节

12:00-12:10   集体合影留念

实际议程以大会当日为准

参会对象

部委领导、地方政府领导、相关专家、半导体产业链头部企业代表、专精特新企业代表、投资机构代表等。

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参展企业

​通富微电子股份有限公司、迪思科科技(中国)有限公司、华润微电子控股有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司

华为技术有限公司、安集微电子（上海）有限公司、株式会社东京精密、长江存储、宁波江丰电子材料股份有限公司

东莞市沃德普自动化科技有限公司、大唐微电子技术有限公司、上海微电子装备(集团)股份与有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、卡尔蔡司(上海)管理有限公司、基恩士(中国)有限公司、长鑫存储技术有限公司、上海富瀚微电子股份有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司、上海芯旺微电子技术有限公司、上海砹芯科技有限公司、上海集成电路材料研究院有限公司等等。截至目前，已确定参展头部半导体博览会企业已近500家。

费用&食宿

本次论坛免门票，会议期间食宿自行安排，费用自理。

赞助合作

第五届专精特新蝶变与资本布局大会组委会欢迎各类赞助，有意合作请直接致电或与邀请人联系。

赞助品类（现金、手提袋、酒水、茶饮、饮用水、伴手礼[笔记本、便携本、水杯等等]、胸卡广告、摄影摄像等）

合作咨询

组委会电话（同微信）136-6112-9493、159-0101-5534、156-5244-5686 咨询合作