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一、活动简介

北京科技成果转化服务中心主办、创客帮投资管理（北京）有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟等单位承办以“科技+行业”为主题的系列沙龙，该系列沙龙旨在搭建实验室技术创新与产业应用间桥梁，促进科研机构、创业团队、行业企业和投资机构等合作交流，为科技成果在京转化赋能。

新一代半导体材料是产业变革的基石。从以硅为代表的第一代半导体材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代半导体材料，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料，到被视为第四代半导体最佳材料之一的氧化镓材料，半导体器件的工作范围和适用场景不断拓展，为信息社会的发展提供有力支撑。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石和氧化镓（Ga2O3）等为代表的新型宽禁带/超宽禁带半导体材料为基础的电子器件将能够广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、高速轨道交通、数据中心等场景。半导体新型材料已经成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的关键新材料。

本期《科技+行业》沙龙将聚焦“新一代半导体”，邀请产学研资多位嘉宾共同解析行业状况、发展趋势。面对新一轮发展态势，从设计、制造到后端的先进封测，从上游材料、设备到软件工具等，探讨复杂环境下的突破之道、发展之道。沙龙也希望搭建起促进多方交流合作和业务对接的平台。

二、活动时间

2023年8月31日14:00—17:20

三、活动地点

北京市海淀区中关村大街18号B座中关村互联网教育创新中心一层创客总部协同创新中心

四、活动议程

13:55——14:00开场介绍

14:00——14:40主题分享

北京大学集成电路学院 研究员、博士生导师  魏进

分享主题：GaN功率器件动态稳定性挑战及其解决方案

14:40——15:20主题分享

北京工业大学 先进电子封装材料研究室  副教授、博士生导师  贾强 

分享主题：纳米金属颗粒烧结技术在第三代半导体封装中的应用

15:20——16:00主题分享

 昂坤视觉（北京）科技有限公司副总经理   司亚山

分享主题：昂坤设备在SIC检测领域的最新进展

16:00——16:40主题分享

祥峰投资 执行董事  任刚

​分享主题：三代和四代半导体的行业观察与投资机会

16:40——17:20开放交流

五、活动组织

主办单位：北京科技成果转化服务中心

承办单位：创客帮投资管理（北京）有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

协办单位：北京大学金融校友联合会、中关村创业生态发展促进会新一代信息技术和人工智能专委会、新一代人工智能联盟AI双创推进组、北大青年CEO俱乐部、北大校友创业联合会、北大创新学社、创客总部科协、北京天合育成科技服务有限责任公司、北京首都科技发展集团投资管理有限公司、北京宝和源装备科技发展有限公司、京科新材智私募基金管理(北京)有限公司