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会议内容

1、聚焦半导体前沿技术，探索未来发展趋势：重点邀请半导体产业领域的两院院士、著名专家学者、半导体知名协会领导、半导体产业链各环节领先企业国内外知名厂商高层主管，为半导体产业高质量发展献计献策；

2、推动半导体产业链上下游的广泛合作，强链补链，聚焦汽车半导体、先进封装、晶圆代工、微处理器、功率器件等热点领域，共同商议行业内半导体最新产品、半导体前沿技术，共话半导体行业最新发展动态和未来发展趋势；

3、聚焦行业热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关热点问题，遵循“主论坛+分论坛+特色活动+专业展会”多元化组织模式，配套项目路演、投融资对接等特色活动，搭建初创企业展示平台，营造创新创业动态，为行业搭建多领域、全产业链交流平台；

4、全面展示半导体领域的最新应用成果，开辟专业展区，共话行业新产品、新技术、新态势，展示近期半导体技术和产品领域的优质案例及实施成果；

5、创新成果发布：结合行业调研与专家评定，评选出半导体领域的优秀企业、突破技术、创新产品和解决方案，为它们未来的发展以及更广泛的应用提供助力。

01.活动流程

时间	内容
08:30-09:00	签到，参观展览展示
领导致辞
09:00-09:10	中国电子商会会长王宁
09:10-09:20	国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙
09:20-09:30	江苏省工信厅领导
09:30-09:40	苏州市相关领导
主旨演讲
09:40-10:10	突出协同攻关营造产学研联动的健康生态：中国科学院院士
10:10-10:40	中国集成电路设计业发展趋势：中国半导体行业协会副理事长
10:40-11:00	数字经济时代下半导体产业发展的思考：英特尔
11:00-11:20	新形势下晶圆代工产业的机遇与挑战
11:20-11:40	聚焦战略机遇，建立创新供应体系
11:40-12:00	整合全球产业链，致力中国生态系统合作
时间	内容
13:30-14:00	签到，参观展览展示
14:00-14:20	行业协会领导致辞
14:20-14:40	MCU未来发展之路：瑞萨电子
14:40-15:00	后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破
15:00-15:20	国半导体IP产业的“危”与“机”
15:20-15:40	设备企业在当前形势下自主发展之路
15:40-16:00	溅射靶材本土化发展之路
16:00-16:20	创新成果发布
16:20-16:30	大会总结

最终日程以现场发布为主。

02.活动亮点

亮点一：会议活动丰富多彩，搭建行业交流平台

大会以“创新赋能共创共赢”为主题，聚焦行业热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关热点问题，遵循“主论坛+分论坛+特色活动+专业展会”多元化组织模式，配套项目路演、投融资对接等特色活动，搭建初创企业展示平台，营造创新创业动态，为行业搭建多领域、全产业链交流平台。

亮点二：会议聚焦行业热点，思维智慧激烈碰撞

会议将聚焦汽车半导体、先进封装、晶圆代工、微处理器、功率器件等热点领域，共同商议行业内半导体最新产品、半导体前沿技术，共话半导体行业最新发展动态和未来发展趋势。会议现场思想碰撞、观点交锋，强化半导体产业发展要素的创新、融合、应用，为我国探索半导体行业高质量快速发展提供坚实支撑。

亮点三：会议行业大咖云集，持续增强行业影响力

大会遵循高级别、高规格的举办模式，先后邀请专家学者、协会领导、行业大咖共同讨论行业新产品、新技术、新态势，为行业发展献计献策。大会将邀请了两院院士、著名专家学者、半导体知名协会领导、半导体产业链各环节领先企业国内外知名厂商高层主管在既定领域做精彩报告，提升大会的专业度，持续增强会议在行业内的影响力。

亮点四：会议重磅成果发布，引起行业高度关注

大会将发布行业重要研究成果，研究成果紧跟行业热点，市场动态，前沿趋势，同时拥有行业权威性，里面的资料数据经过企业调研、行业访谈、精密测算等多项工作流程，一经推出将被业内广泛应用，内容将成为各方引用借鉴的宝贵资料。在会议同期将会进行多场行业重要评选发布，将引起行业广泛关注，包括中国半导体市场高质量发展优质企业、中国半导体市场创新引领企业、中国半导体行业优秀产品与解决方案、中国半导体行业创新突破技术等评选。