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本次活动聚焦硬科技中的芯片、半导体、信息技术、元器件、传感器领域，旨在促进硬科技企业与创投资源的深度融合，进一步发挥投融资公共服务平台的积极作用，缓解创新创业企业的资金压力。

活动时间：2022年3月31日 13:30-17:00

活动地点：线上会场

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指导单位：杨浦区人力资源和社会保障局

                  杨浦区就业促进中心

主办单位：大桥街道创新创业孵化基地

13:30 - 14:00      入场签到

14:00 - 14:05      主持人开场介绍

14:05 - 16:00      项目路演

                        （6-8个项目依次路演，每项目路演8分钟，点评问答7分钟）

16:00-                 现场自由交流

1.  R████——大数据加速处理APU。项目针对大容量网络传输和大规模运算的延迟与功能扩展性问题，开发了一种可编程、低延迟的网络应用运算芯片。改芯片相比GPU、FPGA等替代方案性价比更高，已有产品量产上市。（融资需求：4000万）

2.  以████——5G+AI算法的通讯基带芯片提供商。项目基于ARM架构和RISC-V架构开发的通讯基带芯片，具备高精度、低延迟、低功耗、低成本四大特性。目前，项目已同中国联通、天邑、摩托罗拉等境内外企业洽谈业务或渠道合作。（融资需求：6000万）

3.  木████——工业科技平台和数字化转型服务商。项目针对制造业数字化升级基础设施不足、需求井喷、项目各项成本高企的问题，开发了即刻满足用户需求的工业科技平台解决方案。该方案为工业 PaaS 平台+工业 APP组合，具备低代码、工控协议解析和本质安全三大核心技术。目前，项目已承接万丰精密制造、山西阳煤、上汽乘用车某厂等项目，与CEC中电互联达成战略合作，并与上海交大成立联合实验室。（融资需求：1000万）

4.  青████——环境产业互联网平台开发商。项目针对环境企业成本高、效率低、监管难等痛点，利用物联网、大数据、机器学习、边缘计算、区块链等新技术手段开发环境产业互联网平台，实现环境产业的设计、施工、运营的全生命周期管控，综合提效可达30%以上。目前，项目已承接武汉、福州等超过20个地市的餐厨垃圾处理智能控制升级改造项目，以及超过10个地市的餐厨收运升级改造项目。（融资需求：2000万）

5.  太████——低成本、快周期3D打印火箭研发商。项目以3D打印技术为核心，垂直整合全产业链，研制高性价比运载火箭，致力于提供低成本太空载人载物运输服务。目前，项目已完成生产用3D打印设备的研制、火箭总体设计、发动机设计及零部件生产。（融资需求：5000万）

线下路演+线上多平台联播

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