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报名截止为8月22日晚上8点
会议介绍：
“IC工程师嘉年华暨芯片设计技术峰会”由elexcon主办、EETOP承办。本活动由23-25日为期3天的“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”和24日上午半天的“芯片设计技术峰会”组成。其中：
“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”将以半导体近二十年发展历程为主题，围绕芯片新产品新成果进行展示分享。此外，23日将举办多场互动活动，涵盖：有趣味性游戏、知识问答、EETOP会客厅、企业产品发布会/说明会等。
“芯片设计技术峰会”将重点围绕人工智能芯片、物联网芯片、汽车芯片等几大应用场景的芯片设计展开探讨和交流，从测试、验证、架构设计等不同角度，揭示当下芯片的新设计思路、新方法学、新设计验证需求，及未来的技术趋势。
主办单位：
elexcon深圳国际电子展、EETOP 创芯网
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