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13:30-14:00 入场签到
14:00-14:05 主持人开场介绍
14:05-14:15 主办方致辞
14:15-16:20 项目路演及点评（共6个项目，每个项目8分钟路演时间+7分钟QA交流时间）
16:20-17:00 自由交流

1、栗**——专注于凝血检测和创新检测平台的研发和销售。公司由业内资深人士联合创立，团队主要成员曾工作于迈瑞、岛津、雷杜、药明康德等，具有丰富的IVD上游原料和产品研发经验。公司专注于凝血检测和创新检测平台的研发和销售，试剂性能与国际金标准进行比对，达到或超过国际水平。目前部分产品已成熟且可大规模应用于临床。公司拥有核心上游原料技术，产品性能媲美国外一流公司，具有巨大的成本优势。（融资需要：1200万）

2、钛**——废钛再生技术及装备产业化。该项目团队独创特种氛围活性合金熔炼技术并研制出配套装备体系，可实现废钛余料的高效直接提纯。废料再生率可高达70%~80%，无需新料稀释、成本低，无废气排放、无污染、绿色环保，对于资源节约、循环利用、降低成本具有重要的意义，符合碳达峰、碳中和战略要求，促进我国的钛工业良性发展。该技术及装备已申请发明专利及国际专利50项，其中授权48项，实质审查2项。项目部分相关技术及装备，已在北京625、621、航天二院、攀钢、南京晨光、苏州太仓黑龙科技等单位得以推广应用。（融资需要：1500万）

3、贝**——集终端智能和云AI服务为一体的防控近视方案综合服务平台。该产品主要针对儿童用户的视疲劳提醒；和老人用户的眼疾眼病防治。在视力患者佩戴贝目佳智能近视防控眼镜后，可收集患者行为数据，并通过贝目佳云APP智能分析，提供建议和解决方案，佩戴者以及监护人可轻松掌握患者视力情况，并根据云APP建议，解决患者眼康问题。2023年预计营收500万元。（融资需要：500万元人民币）

4、智**——千亿连接无源物联网芯片。公司聚焦于无源物联网技术，从事芯片研发与销售；公司成立四年开发出完全自主知识产权的无源物联网芯片系列，完成无源物联网2.0 UHF RFID芯片量产，演示了全球第一个可以和移动基站、通信的无源物联网3.0芯片和标签；产品可应用于物流行业、智能制造、智能仓储等场景。公司参与3GPP标准制定，与合作伙伴形成联盟，共筑无源物联生态圈。 （融资需要：3000-5000万元）

5、星**——通信基站天线姿态远程调节设备。该设备是一款软件＋硬件的一款综合性设备系统，应用于为移动电信联通三大运营商通信基站的4G、5G天馈天线。该设备系统远程可控无需人工爬高，后台软件介入话务以及流量分析用户分布区域自动化分布网络覆盖，并选择性覆盖，让客户维护成本降低，网络覆盖用户更广，使天线收益率增加。前期测试已完成并4代产品的迭代，目前和运营商共同制定了产品标准，产品技术已经成熟，本轮融资将用于产品量产和在北上广等城市的铺设。（融资需求：500万）

6、智**——专注于高质量、可靠的智能陪伴服务机器人研发和生产商。为了满足弱势群体（如老年人、残障人群、独居人群）等的需求，项目通过先进的AI技术和工程创新、ChatGPT语言模型，能够根据用户的信息、行业服务知识和心理健康领域知识，为用户提供定制化的生活陪伴和健康监护服务，以改善他们的生活质量和健康状况。公司核心团队由经验丰富的人工智能专家、机器人设计师和市场营销专家组成。（融资需求：2500万）

7、敏**——EMC芯片。项目专注于EMC技术的研究及创新，为工、科、医、军工及电动汽车等各行各业的企业提供EMC诊断测试、正向设计服务以及解决方案。2018年推出的一站式EMC诊断测试系统填补了EMC诊断仪器领域空白，为电子产品产业链上下游企业提供了最合适和量身定制的诊断设备，能快速解决相关的电磁兼容问题。公司主营业务包括、EMC技术服务（正向设计、诊断测试、培训）、EMC诊断仪器和集成系统、噪声抑制芯片。（融资需求：4000万）