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“雷达跨界赋能产业发展与投融资高峰论坛”于2023年4月第十届世界雷达博览会期间于北京首钢园隆重举办。

本届论坛以“驭时而进，共赢未来——雷达跨界赋能”为主题，由中电科发展规划研究院、石景山区科委主联合主办。

届时将邀请国内相关机构组织高层、高端科研院所专家、雷达行业龙头企业、创新型行业企业领军人物等200余位相关嘉宾以现场主题演讲、项目路演等形式围绕雷达前沿技术创新成果，雷达智能化与产业化落地场景需求，雷达产业赋能下的投资机会等相关话题进行分享。

雷达及相关技术正加速融入并赋能千行百业，雷达在自动驾驶、移动通信、对地观测、航空管理、智慧城市、数字交通、智慧农业、智能制造等领域拥有广阔前景。

随着大数据、人工智能、高端集成电路、光电探测等新一代信息技术的快速发展，传统雷达正加速向数字化、网络化、智能化、小型化转变，雷达与相关电子信息领域已是国家制造业中的价值密集型、智力密集型、创新密集型产业，其专业门类齐全，技术成果众多，应用场景广泛，创新潜力巨大，在推动国防建设和经济社会发展中也将发挥着十分重要的作用，更是现代电子技术和信息技术的集大成者。

本次峰会是搭建雷达跨界赋能产业的高端对话平台，推进产业与投资、项目与资本之间的沟通平台，推进投资促进雷达产业发展与项目融资落地。

论坛议程

论坛主题

驭时而进，共赢未来

论坛时间

2023年4月15日 上午

论坛地点

北京首钢会展中心

组织单位

牵头单位

北京市石景山区科学技术委员会

北京中关村通力科技服务有限责任公司

中电科发展规划研究院有限公司

协办单位

中电科网信私募基金管理有限公司

中科创星科技投资有限公司

北京国鼎科创资本管理有限公司

北京磐茂投资管理有限公司（CPE源峰）

北京跃为管理咨询有限公司

论坛形式及规模

论坛形式

主旨演讲、项目路演

论坛规模

预计200人

路演项目

1.5G通信用氮化镓射频功放芯片技术

2.面向高端电子模块装备的异质异构集成和SIP先进封装技术

3.面向雷达和电子对抗的电子级金刚石衬底和金刚石基氮化镓技术

4.航空航天信息探测、信息处理和高端综合应用电子系统集成技术

5.面向自动驾驶及车路协同等复杂场景领域的车规级高性能激光雷达技术

6.以多维多尺度融合光场重建与计算摄像为核心的计算光学技术

7.具有国内完全自主知识产权的全平台大型3D图形渲染引擎技术

8.面向全球互联和智能感知创新应用低成本液晶相控阵天线技术

9.具有自主可控的高性能网络芯片、高性能安全芯片和智能网络控制器技术

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