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大会时间    

2022年1月4日 

大会地址

陕西省西安市长安区镐京大道186号

主办方

霍尔榜AM科技生态应用中心

大会主题

 航天航空主题

大会背景

现今，不论工业制造（汽车、航空航天、机械加工）还是电子消费行业，对3D打印的技术需求都是急切的。从未有过缺席的磨合期供需矛盾，毫无意外的如约而至，降本增效的目的一致，供需的谈判思维却不完全同频；曾经采购的设备被闲置，对3D打印解决方案也丢失了些许信心；用户、设备、粉末、服务，产业的有序协作还不完美，先知的用户看懂后涉足了打印服务，却也内卷了人心。2023年1月，霍尔榜“2023国际3D打印供需大会”于西安、上海、合肥召开。大会主题“同频思维、享受增材”，旨在打造国际3D打印供需交流平台，推动普及增材的智造思维。

大会议题

用增材设计思维与用户共同成长

- 增材行业可持续发展必经之路

BJ技术的产业化，产能化颠覆式的增材应用和思维

产业化：AM提供商与用户的传统思维碰撞

增材制造中的数据化全自动流程

AM工业挑战：生产步骤、结构重制设计

增材制造中的晶格结构运用和意见

后处理及其自动化方案

断层扫描的质量保证和过程优化解决方案

监控解决方案在增材制造过程中的重要作用

探10年后的中国增材行业

西安（案例学习3个）

AM 创新材料革命

- 粉末处理和自动化

高温合金材料

- 粉末质量、参数、维护

- 性能优化

弹性材料的挑战和应用突破

光聚合物和聚合物粉末的地位

陶瓷材料工业应用

纤维3D打印技术

极端要求的创新材料

媒体报道

会前：前瞻分发各媒体、官方账号网站预热、论坛花絮短视频

会中：专访重要嘉宾、论坛盛况热点追踪、重要活动录播、精准人群推送

会后：延续论坛影响力、嘉宾采访深度剖析、花絮片分发报道

霍尔榜矩阵报道：门户网、自媒体、小程序、短视频平台

参会范围

-准备迎接增材的产品设计工程师：大工业、航空、汽车、医疗..

-.奋斗在增材一线的 技术和营销 决策者：服务、设备、材料、自动化..

联系组委会

联系人：霍小二

电话：021-80310618 、 15618135263

邮箱：1176744635@qq.com

官网：www.hullboom.com

嘉宾或详情欢迎来电索取

“霍尔榜”致力于打造“增材制造科技应用生态中心”，为AM科技应用全生态链决策者提供高质量的人脉圈子。