2021年第七届硬件创新创客大赛,3000万专项直投机会只等你来!
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2021年第七届中国硬件创新创客大赛
1.大赛简介
为抢抓我国对国家高新技术产业开发区提出着力提升自主创新能力、推进产业迈向中高端、加大开放创新力度、营造高质量发展环境等意见,进一步促进国家科技创新发展的机遇,充分发挥中国深圳创新创业大赛在品牌示范、资源对接、人才引进、企业服务的独特优势,进一步推进建设福田区成为科技创新资源丰富、高端人才集聚、创业氛围浓厚、营商环境优良的中心城区。
中国硬件创新创客大赛自2015年创办以来,成功聚集了350+家生态合作伙伴,与400+家顶级资本机构建立合作,在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。
2.组织机构
指导单位:
福田区科技创新局
主办单位:
深圳华秋电子有限公司
联合主办单位:
顺为资本、高瓴创投、愉悦资本
同创伟业、深圳市青年企业家联合会
全程战略合作伙伴:
开放原子基金会
深港澳天使投资人联盟、智方舟
智汇港湾、中城智能
中电智谷、天安数码城
英伟达、创赛邦
合作投资机构:
顺为资本、高瓴创投
愉悦资本、同创伟业、启赋资本
深圳天使母基金、华登国际、磐缠投资、
IDG、HAX、中芯聚源、苏泊尔产业资本、创业接力
星视界资本、兴橙资本
3.参赛条件
2021年第七届中国硬件创新创客大赛也将继续坚持“让硬科技创业更简单”的宗旨,纵深推进大众创业、万众创新,推动各类创新资源在福田融汇贯通,打造最优的创新创业生态体系。
参赛项目应具有创新能力和高成长潜力,拥有自主知识产权、专利使用权或市场经营权,且具有一定的技术含量和市场应用前景。
参赛项目在知识产权、专利使用权或市场经营权等方面提供的技术文件和资料必须真实、可靠,不存在法律纠纷。
鼓励原创、拥有自主知识产权创业项目参赛,有较好市场前景、社会效益。
4.参赛领域
本次大赛涉及十大行业领域
✔半导体制造与装备 ✔智芯片设计
✔物联网 ✔5G通信
✔新能源汽车与轨道交通 ✔工业互联网与智能制造
✔人工智能及机器人 ✔大数据及算法
✔智能终端等领域
(及其他重点高新技术领域)
5.大赛亮点
优质参赛项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会。
组织项目与知名投资机构、智能制造孵化平台、龙头企业对接会,促进项目与资本、技术、人才等创业要素融合,加速项目发展,优化创赛“前中后”立体对接。
深圳·北京·上海三大赛区至少邀请30家榜单入榜投资机构(参考清科集团2020中国股权投资年度排名榜单)
6.大赛奖励
三等奖 奖金:1万元
大 赛 福 利 :>>>
(一)一线资本机构精准对接/辅导:
>>顺为资本,高瓴资本,愉悦资本,同创资本等知名机构联合投资机会。
>>顺为资本,愉悦资本一线机构重量级导师大赛路演,融资辅导
(二)电子发烧友权益:
>>参赛企业零门槛入驻电子发烧友开放平台企业号,构建企业专属内容社区;
>>分赛区决赛晋级企业可获电子发烧友推广流量支持,包括专题访谈、技术直播、产品评测等;
>>总决赛获奖企业可获线下技术沙龙合作机会
(三)参与硬创大赛优质项目主办方可推荐到深创赛(半决赛)继续参与大赛评比(可详询工作人员)
>>优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛(深创赛)及中国创新创业大赛;
>>争夺深创赛1020万奖金
>>入围并参加深创赛半决赛的选手,按规定及要求给予市科技创新委创新创业相关资助支持;
>>获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业,可获得国赛相关政策支持。
7.大赛时间
6月份至9月上旬份为大赛报名及海选阶段,7月上旬至9月中旬为华南/华北/华东分赛区决赛;11月下旬将进行总决赛的最终角逐。
大赛时间具体安排如下:
1.报名阶段
参赛人员在中国深圳创新创业大赛-福田预算赛赛道进行报名:
(https://sticapply.sz.gov.cn/scs/#/)提交报名资料,并按要求完整、准确、真实填写。
于7月23日前(报名截止时间为北京时间2021年7月23日24点,以系统内报名为准)
大赛组委会统筹组织专家对各赛区报名项目信息进行确认,符合参赛条件的项目将进入大赛网络初选环节,对于不符合参赛条件及未按规定要求提交申报材料的申报人,大赛组委会将不再另行通知。
2.分赛区阶段
决赛路演采用8+5(8分钟陈述+5分钟评委问答)的形式(视疫情情况决定活动是否采用线上路演形式进行),参赛团队通过现场演讲、产品展示、评委答辩、业务交流等环节对项目的技术优势和市场前景等方面进行阐述和展示,评委则根据参赛项目的创新性、市场价值、产业化程度、团队情况、财务和答辩情况进行综合评议,评出华南赛区前四名、华北赛区前三名、华东赛区前三名项目将晋级全国总决赛。
3. 全国总决赛
全国总决赛将华南赛区前四名、华北赛区前三名、华东赛区前三名项目集中评比。
全国总决赛产生一等奖1名、二等奖1名、三等奖1名,优胜奖若干。
8.大赛安排
9.大赛报名
(1)第十三届深创赛福田区预选赛暨第七届中国硬件创新创客大赛-【华南赛区】
(大赛官网报名二维码)
(2)第七届硬创大赛-【华北/华东分赛区】
请将“姓名+公司+职位+联系方式+项目BP”发送至大赛邮箱:hicc@elecfans.com,经大赛组委会审核通过后联系为准。
联系方式:
刘:185-2083-8366 徐:159-7296-4176
(资源赞助、品牌合作等)
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